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SJ/T 11011-2015 相关标准英文版PDF

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SJ/T 11011-2015 英文版 209 SJ/T 11011-2015 [PDF]天数 <=3 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法 SJ/T 11011-2015 有效
SJ/T 11011-1996 英文版 199 SJ/T 11011-1996 [PDF]天数 <=3 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 SJ/T 11011-1996 作废
基本信息
标准编号 SJ/T 11011-2015 (SJ/T11011-2015)
中文名称 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
英文名称 (Electronics ICP-AES test method silver brazing filler metal impurity content of lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminum, tin, antimony, phosphorus)
行业 电子行业标准 (推荐)
中标分类 L90
字数估计 9,991
发布日期 2015-10-10
实施日期 2016-04-01
旧标准 (被替代) SJ/T 11011-1996; SJ/T 11012-1996; SJ/T 11013-1996; SJ/T 11014-1996; SJ/T 11015-1996; SJ/T 11016-1996; SJ/T 11017-1996; SJ/T 11019-1996
标准依据 PRC MIIT Announcement 2015 No.63
发布机构 工业和信息化部

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英文网页English: SJ/T 11011-2015

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