搜索结果: SJ/T 11514-2015, SJ/T11514-2015, SJT 11514-2015, SJT11514-2015
| 标准编号 | SJ/T 11514-2015 (SJ/T11514-2015) | | 中文名称 | 印制电路用热固型导体浆料 | | 英文名称 | Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board (PCB) | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L90 | | 国际标准分类 | 31.03 | | 字数估计 | 16,141 | | 发布日期 | 2015-04-30 | | 实施日期 | 2015-10-01 | | 引用标准 | GB/T 191-2008; GB/T 2036; GB/T 2421.1-2008; GB/T 2423.3-2006; GB/T 2423.16-2008; GB/T 2423.22-2002; GB/T 4677-2002; GB/T 2828.1-2003; GB/T 4588.2-1996; GB/T 5547-2007; GB/T 6739-2006; GB/T 6753.1-2007; GB/T 9286-1998; GB/T 17473.3-2008; GB/T 13557-1992; SJ/T 11171-1998 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2015年第28号;行业标准备案公告2015年第7号(总第187号) | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料, 包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。 | ......
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