搜索结果: SJ/T 11551-2015, SJ/T11551-2015, SJT 11551-2015, SJT11551-2015
| 标准号码 | 内文 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 | 详情 | 状态 |
| SJ/T 11551-2015 |
英文版
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RFQ
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询价
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[PDF]天数 <=3
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高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
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SJ/T 11551-2015
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有效
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| 标准编号 | SJ/T 11551-2015 (SJ/T11551-2015) | | 中文名称 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | | 英文名称 | (High density interconnect resin coated copper foil for printed circuits) | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 发布日期 | 2015-10-10 | | 实施日期 | 2016-04-01 | | 标准依据 | 中华人民共和国工业和信息化部公告 2015年 第63号;行业标准备案公告2015年第12号(总第192号);工业和信息化部公告2017年第23号 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | ......
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