搜索结果: SJ/T 11779-2021, SJ/T11779-2021, SJT 11779-2021, SJT11779-2021
| 标准编号 | SJ/T 11779-2021 (SJ/T11779-2021) | | 中文名称 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | | 英文名称 | (Thermally conductive resin-coated copper foil for printed circuit) | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 字数估计 | 12,183 | | 发布日期 | 2021-03-05 | | 实施日期 | 2021-06-01 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2021年第6号 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等。 | ......
|