| 标准编号 | GB/T 12965-2005 (GB/T12965-2005) |
| 中文名称 | 硅单晶切割片和研磨片 |
| 英文名称 | Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | H82 |
| 国际标准分类 | 29.045 |
| 字数估计 | 9,978 |
| 发布日期 | 2005-09-19 |
| 实施日期 | 2006-04-01 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 12965-1996 |
| 引用标准 | GB/T 1550; GB/T 1552; GB/T 1554; GB/T 1555; GB/T 2828.1; GB/T 6616; GB/T 6618; GB/T 6620; GB/T 6624; GB/T 11073; GB/T 12962; GB/T 12964; GB/T 13387; GB/T 13388; GB/T 14140; GB/T 14844; YS/T 26; |
| 标准依据 | Announcement of Newly Approved National Standards No. 12 of 2005 (total 86) |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 范围 | 本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切翻、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件, 或进一步加工成抛光片。 |