[PDF] GB/T 15879.4-2019 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB/T 15879.4-2019 | 344 | GB/T 15879.4-2019 | <=4 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 15879.4-2019 (GB/T15879.4-2019) |
| 中文名称 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
| 英文名称 | Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L55 |
| 国际标准分类 | 31.080 |
| 字数估计 | 18,116 |
| 发布日期 | 2019-08-30 |
| 实施日期 | 2019-12-01 |
| 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 15879.4-2019
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
ICS 31.080
L55
中华人民共和国国家标准
半导体器件的机械标准化
第4部分:半导体器件封装外形的
分类和编码体系
(IEC 60191-4:2013,IDT)
2019-08-30发布
2019-12-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
中国国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 半导体器件封装外形的编码体系 1
3 半导体器件封装外形的分类 1
4 半导体器件封装的编码体系 1
4.1 通则 1
4.2 新的封装代码 2
4.3 描述性命名 2
4.3.1 一般说明 2
4.3.2 最简描述性命名 2
4.3.3 引出端位置 3
4.3.4 封装体材料 4
4.3.5 具体封装特征 4
4.3.6 引出端形式和引出端数量 5
4.3.7 详细信息 6
5 封装外形类型代码 6
附录A(资料性附录) 描述性命名应用示例 8
附录B(资料性附录) 描述性编码体系的衍生和应用 常见封装名称 13
前言
GB/T 15879《半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分:
---第1部分:分立器件封装外形图绘制的一般规则;
---第2部分:尺寸;
---第3部分:集成电路封装外形图绘制的一般规则;
---第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系;
---第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值;
---第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则。
本部分为GB/T 15879的第4部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60191-4:2013《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件
封装外形的分类和编码体系》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。
本部分主要起草人:彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君。
半导体器件的机械标准化
第4部分:半导体器件封装外形的
分类和编码体系
1 范围
GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生
成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。
2 半导体器件封装外形的编码体系
下列半导体器件封装外形的编码体系适用于相关机械图纸和文件:
a) 第一部分:表示编号顺序的三位数序列号(000~999);
b) 第二部分:表示外形图分类的单个字母(见第3章);
c) 第三部分:表示一种外形图派生的二位数序列号(00~99)。
前缀P表示临时图号。
示例:
---101A00;
---050G13;
---P101F01。
3 半导体器件封装外形的分类
半导体器件封装外形的分类规则如下:
a) 形式A:单端引线;
b) 形式B:热沉安装;
c) 形式C:螺栓安装;
d) 形式D:轴向引线;
e) 形式E:表面安装;
f) 形式F:单端热沉安装;
g) 形式G:双列和四列;
h) 形式H:轴向无引线。
4 半导体器件封装的编码体系
4.1 通则......