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标准号码 |
标准名称 |
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GB/T 4379-1984
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半导体集成电路 cμ8080/cμ8085微处理机电路系列和品种
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GB/T 4855-1984
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半导体集成电路线性放大器系列和品种
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GB/T 3835-1983
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半导体集成电路接口电路系列和品种
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GB/T 3433-1982
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半导体集成电路HTL电路系列和品种
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GB/T 3437-1982
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半导体集成电路MOS存储器系列和品种
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GB/T 3438-1982
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半导体集成电路双极型存储器系列和品种
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GB/T 45720-2025
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半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验
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GB/T 46280.1-2025
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芯粒互联接口规范 第1部分：总则
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GB/T 46280.2-2025
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芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求
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GB/T 46280.3-2025
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芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求
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GB/T 46280.4-2025
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芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
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GB/T 46280.5-2025
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芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求
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GB/T 43939-2024
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宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法
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GB/T 43940-2024
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4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法
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GB/T 43931-2024
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宇航用微波集成电路芯片通用规范
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GB/T 44775-2024
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集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
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GB/T 44791-2024
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集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
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GB/T 44796-2024
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集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
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GB/T 15879.604-2023
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半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
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GB/T 42706.1-2023
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则
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GB/T 42972-2023
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微波电路 检波器测试方法
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GB/T 43027-2023
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高压电源变换器模块测试方法
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GB/T 43040-2023
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半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
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GB/T 43061-2023
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半导体集成电路 PWM控制器测试方法
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GB/T 43063-2023
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集成电路 CMOS图像传感器测试方法
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GB/T 43536.1-2023
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三维集成电路 第1部分：术语和定义
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GB/T 43538-2023
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集成电路金属封装外壳质量技术要求
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GB/T 41852-2022
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半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
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GB/T 41853-2022
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半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
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GB/T 7092-2021
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半导体集成电路外形尺寸
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GB/T 38446-2020
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微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
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GB/T 38447-2020
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微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
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GB/T 38762.1-2020
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产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸
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GB/T 38762.2-2020
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产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
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GB/T 38762.3-2020
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产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸
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GB/T 15879.4-2019
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半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
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GB/T 38341-2019
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微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
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GB/T 35005-2018
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集成电路倒装焊试验方法
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GB/T 35010.1-2018
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半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
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GB/T 35010.2-2018
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半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
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GB/T 35010.3-2018
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半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
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GB/T 35010.4-2018
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半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
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GB/T 35010.5-2018
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半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
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GB/T 35010.6-2018
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半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
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GB/T 35010.7-2018
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半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
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GB/T 35010.8-2018
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半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
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GB/T 35086-2018
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MEMS电场传感器通用技术条件
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GB/T 36479-2018
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集成电路 焊柱阵列试验方法
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GB/T 15879.5-2018
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半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
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GB/T 36614-2018
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集成电路 存储器引出端排列
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GB/T 33922-2017
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MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
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GB/T 33929-2017
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MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
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GB/T 34893-2017
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微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
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GB/T 34894-2017
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微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
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GB/T 34898-2017
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微机电系统（MEMS）技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法
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GB/T 34899-2017
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微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法
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GB/T 34900-2017
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微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
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GB/T 32814-2016
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硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
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GB/T 32815-2016
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硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
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GB/T 32816-2016
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硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
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GB/T 32817-2016
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半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
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GB/T 20296-2012
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集成电路记忆法与符号
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GB/T 28274-2012
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硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
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GB/T 28275-2012
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硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
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GB/T 28276-2012
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硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
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GB/T 28277-2012
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硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
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GB/T 26111-2010
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微机电系统(MEMS)技术 术语
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GB/T 26112-2010
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微机电系统(MEMS)技术 微机械量评定总则
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GB/T 26113-2010
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微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则
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GB/T 20296-2006
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集成电路记忆法与符号
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GB/T 19248-2003
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封装引线电阻测试方法
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GB/T 17574-1998
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半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路
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GB/T 16464-1996
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半导体器件 集成电路 第1部分;总则
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GB/T 16523-1996
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圆形石英玻璃光掩模基板规范
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GB/T 16524-1996
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光掩模对准标记规范
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GB/T 16525-1996
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塑料有引线片式载体封装引线框架规范
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GB/T 16526-1996
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封装引线间电容和引线负载电容测试方法
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GB/T 8976-1996
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膜集成电路和混合膜集成电路总规范
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GB/T 15431-1995
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微电路模块总规范
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GB/T 15876-1995
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塑料四面引线扁平封装引线框架规范
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GB/T 15877-1995
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蚀刻型双列封装引线框架规范
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GB/T 15878-1995
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小外形封装引线框架规范
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GB/T 15879-1995
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半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊 (TAB) 的推荐值
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GB/T 15138-1994
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膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
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GB/T 14028-1992
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半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
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GB/T 14030-1992
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半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
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GB/T 14031-1992
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半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
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GB/T 14032-1992
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半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
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GB/T 12750-1991
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半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
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GB/T 12842-1991
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膜集成电路和混和膜集成电路术语
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GB/T 13062-1991
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膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序)
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GB/T 3430-1989
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半导体集成电路型号命名方法
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GB/T 9178-1988
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集成电路术语
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GB/T 18904.5-2003
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半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范
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GB/T 18904.3-2002
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半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范
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GB/T 18904.4-2002
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半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范
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GB/T 18910.103-2025
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液晶显示器件 第10-3部分：环境、耐久性和机械试验方法 玻璃强度和可靠性
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GB/T 18910.64-2025
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液晶显示器件 第6-4 部分：测试方法 带动态背光的液晶显示模块
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GB/T 43590.506-2025
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激光显示器件 第5-6部分：投影屏幕光学性能测试方法
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GB/T 43590.507-2025
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激光显示器件 第5-7部分：激光扫描显示在散斑影响下的图像质量测试方法
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