路径: 主页 > GB/T > 第239页 > GB/T 15879.5-2018 | 标准编号 | GB/T 15879.5-2018 (GB/T15879.5-2018) | | 中文名称 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | | 英文名称 | Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 38,328 | | 发布日期 | 2018-09-17 | | 实施日期 | 2019-04-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 15879-1995 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 15879.5-2018
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
1 范围
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的
集成电路封装推荐值。
本部分适用于制造厂供给用户的成品单元,对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确
要求。
2 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
2.1
芯片(或管芯)
从含有某种器件阵列的硅晶圆上分割下来的,至少包含一颗集成电路。
2.2
带式载体
由绝缘材料和有一定图形的导电材料叠压而成的、作为芯片机械支撑及电气连接的条带。条带包
含一系列的图形,每个图形就是条带的一个单元。
注:当不致产生混淆时,“带式载体”可简写为“载带”。
2.3
链齿轮孔
载带每边一排边孔,设备通过此边孔传送载带,或用于粗略调整载带位置。
2.4
引线图形
刻蚀后,载带上包括内、外引线和测试焊盘在内的导电材料图形。
2.5
内引线
与芯片相连接的引线图形最内端的导体。
2.6
器件窗口
位于载带单元中心区,将芯片和内引线安放其内的孔。
2.7
外引线或者切割的窗口
载带单元每边、悬空于导体图形上方的矩形孔。这些孔会在载带每个单元四周形成一个连续的开
口。通常在开孔中将已键合电路从载带上切割分离出来。
2.8
支撑环
支撑器件窗口和外引线窗口之间导体图形的绝缘膜。
2.9
本体尺寸
支撑环的外形尺寸。
2.10
外引线
焊接后的集成电路从载带上切割分离后,与下一级装配相连接的引线图形导体的最外端。
2.11
对位孔
在内引线焊接、电测试和老炼、切割以及外引线焊接时,用于载带定位的位于聚合物膜上的辅助孔。
2.12
测试焊盘
导体图形的一部分,用于在载带电测试和老炼测试中进行电连接。
3 载带自动焊(TAB)的说明
载带自动焊是一种集成电路组装工艺,适用于无常规封装体的裸芯片。其基本原理是将每个硅芯
片粘在一条特制的挠性载带上。载带由在上面形成金属导体的薄塑料基板构成,像一种挠性印刷电路。
在导体内部末端,引线图形具有和芯片连接焊点相匹配的图形。在导体最外端,由于电测试每个导体和
焊点有临时接触,在芯片连接焊点和测试焊盘分布之间,有一段无绝缘膜支撑的长导体,最终会形成
TAB封装的外引线。该载带像电影胶片那样,在载带每边有一排在组装工艺中用来使其易于传送的链
齿轮孔。
TAB载带的使用通常有三个主要步骤:
a) 内引线焊接---在载带上将集成电路芯片焊接到导体内引线端。焊接后的集成电路表面会涂
上有机保护层,或者整个集成电路将会被包封。
b) 电测试---内引线焊接后的芯片能够通过载带提供的测试焊盘进行电测试。类似的,集成电
路可经受高温预处理或者老炼试验。
c) 外引线焊接---集成电路从载带上切割下来后,将其转移到它的最终互连介质(印制电路板或
其他基板)上。无支撑的导体在切割后保留下来,形成了TAB封装的外引线。外引线与最终
的基板相焊接。
TAB封装的制造厂通常要做到步骤a)和步骤b)要求的所有功能。用户通常做到步骤c)要求的所
有功能。本部分规定了由步骤a)和b)产生的产品格式。
4 尺寸要求
本部分规定了TAB变量参数:膜规格、本体尺寸、测试焊盘节距、外引线节距。基于这四个参数将
TAB尺寸编组成4组,每组有相应的共有条件,本部分中的所有尺寸要求见表1~表4。另外还包括四
个参数组合的每种可能最大引线数表格(见表5)。
4.1 膜规格
膜规格由载带宽度和链齿轮孔大小来决定。
D6定义为载带宽度。本部分规定的载带宽度为:35mm、48mm和70mm。载带的外边沿不能作
为参考尺寸的基准。从载带上切割下的单独载带单元长度尺寸定义为E6。
链齿轮孔尺寸定义为G。只有这个尺寸涉及本部分规定的“超大型”和“宽体型”。无论是超大型或
者宽体型,链齿轮孔都能满足48mm和70mm宽度的载带形式,但35mm宽度的载带形式只有超大
型链齿轮孔能满足。
与膜规格相关的尺寸见表1。
4.2 对位孔
对位孔允许有两个选择:膜对位孔和金属对位孔。膜对位孔可通过对支撑膜进行腐蚀或冲孔形成,
金属对位孔通过刻蚀金属层形成。选用膜对位孔要求载带制造过程中金属化图形的位置精度高,使得
制成的载带符合形位公差要求。金属对位孔的使用可降低图形位置精度的要求,因为金属化图形本身
的精度决定了对位孔与其他金属图案之间的位置关系。因此,推荐在外引线或测试焊盘节距小的TAB......
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