路径: 主页 > GB/T > 第239页 > GB/T 43538-2023 | 标准编号 | GB/T 43538-2023 (GB/T43538-2023) | | 中文名称 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | | 英文名称 | Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 34,383 | | 发布日期 | 2023-12-28 | | 实施日期 | 2024-07-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 43538-2023: 集成电路金属封装外壳质量技术要求
ICS 31.200
CCSL55
中华人民共和国国家标准
集成电路金属封装外壳质量技术要求
2023-12-28发布
2024-07-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 技术要求 5
4.1 材料 5
4.2 镀覆 5
4.3 设计和结构 5
4.4 电特性 5
4.5 外观质量 6
4.6 环境适应性 6
附录A(规范性) 镀层质量试验方法 7
A.1 镀金层质量试验方法 7
A.2 镀镍层质量试验方法 7
附录B(规范性) 金属外壳外观质量要求 9
B.1 质量要求 9
B.2 检验条件 29
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科
技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术
研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。
本文件主要起草人:安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生。
集成电路金属封装外壳质量技术要求
1 范围
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等
方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
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性)
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
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IEC 60749-25:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环(Semiconductor
IEC 60749-36:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速(Semiconductor
3 术语和定义
下列术语和定义适......
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