[PDF] SJ 21402-2018 - 中国标准 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ 21402-2018 | 419 | SJ 21402-2018 | <=3 | 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 21402-2018 (SJ21402-2018) |
| 中文名称 | 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求 |
| 英文名称 | (Technical requirements for post-brazing treatment of microelectronic package ceramics and metal shells) |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L56 |
| 国际标准分类 | 31.200 |
| 字数估计 | 12,160 |
| 发布日期 | 2018 |
| 实施日期 | 2018-05-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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