| 标准编号 | SJ/T 11273-2002 (SJ/T11273-2002) |
| 中文名称 | 免清洗液态助焊剂 |
| 英文名称 | No-clean liquid soldering flux |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 12,175 |
| 发布日期 | 2002-10-30 |
| 实施日期 | 2003-03-01 |
| 引用标准 | GB 190; GB 191; GB/T 2040; GB/T 2423.32; GB/T 2828; GB/T 2829; GB/T 3131; GB/T 4472; GB/T 4677.22; GB/T 9724; YB/T 724 |
| 采用标准 | IPC J-ST-004, NEQ; IPC 9201, NEQ; IPC SA-61, NEQ |
| 标准依据 | 工信部公告2016年第17号; 行业标准备案公告2016年第7号(总第199号) |
| 范围 | 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(以下简称助焊剂)。使用免清洗液态助焊剂时, 对具有预涂保护层印制板组装件的焊接, 建议选用与其配套的预涂覆材料。 |