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标准号码 |
标准名称 |
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SJ/T 11638-2016
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电子化学品中颗粒的测试方法
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SJ/T 3200-2016
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银钎焊接头规范
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SJ/T 3201-2016
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铝钎焊接头规范
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SJ/T 3228.10-2016
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电子产品用高纯石英砂 第10部分:铅的测定
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SJ/T 3228.1-2016
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电子产品用高纯石英砂 第1部分:技术条件
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SJ/T 3228.2-2016
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电子产品用高纯石英砂 第2部分:分析方法通则
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SJ/T 3228.3-2016
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电子产品用高纯石英砂 第3部分:灼烧失量的测定
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SJ/T 3228.4-2016
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电子产品用高纯石英砂 第4部分:二氧化硅的测定
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SJ/T 3228.5-2016
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电子产品用高纯石英砂 第5部分:铁的测定
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SJ/T 3228.6-2016
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电子产品用高纯石英砂 第6部分:铜的测定
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SJ/T 3228.7-2016
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电子产品用高纯石英砂 第7部分:铬的测定
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SJ/T 3228.8-2016
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电子产品用高纯石英砂 第8部分:铝的测定
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SJ/T 3328.10-2016
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电子产品用高纯石英砂 第10部分 铅的测定
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SJ/T 3328.1-2016
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电子产品用高纯石英砂 第1部分 技术条件
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SJ/T 3328.2-2016
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电子产品用高纯石英砂 第2部分 分析方法通则
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SJ/T 3328.3-2016
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电子产品用高纯石英砂 第3部分 灼烧失量的测定
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SJ/T 3328.4-2016
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电子产品用高纯石英砂 第4部分 二氧化硅的测定
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SJ/T 3328.5-2016
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电子产品用高纯石英砂 第5部分 铁的测定
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SJ/T 3328.6-2016
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电子产品用高纯石英砂 第6部分 铜的测定
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SJ/T 3328.7-2016
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电子产品用高纯石英砂 第7部分 铬的测定
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SJ/T 3328.8-2016
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电子产品用高纯石英砂 第8部分 铝的测定
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SJ/T 10414-2015
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半导体器件用焊料
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SJ/T 10464-2015
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电容器用金属化聚丙烯薄膜
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SJ/T 10465-2015
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电容器用金属化聚酯薄膜
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SJ/T 10753-2015
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电子器件用金、银及其合金焊料
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SJ/T 10754-2015
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电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
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SJ/T 11011-2015
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电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
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SJ/T 11028-2015
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电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
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SJ/T 11029-2015
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电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍
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SJ/T 11030-2015
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电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
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SJ/T 11484-2015
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掺铝氧化锌型透明导电氧化物玻璃
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SJ/T 11506-2015
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集成电路用 铝腐蚀液
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SJ/T 11507-2015
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集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液
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SJ/T 11508-2015
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集成电路用 正胶显影液
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SJ/T 11509-2015
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液晶显示器用 ITO腐蚀液
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SJ/T 11510-2015
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液晶显示器用 铝腐蚀液
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SJ/T 11511-2015
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液晶显示器用 正胶显影液
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SJ/T 11512-2015
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集成电路用 电子浆料性能试验方法
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SJ/T 11513-2015
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太阳电池用铝浆
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SJ/T 11514-2015
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印制电路用热固型导体浆料
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SJ/T 11515-2015
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等离子显示器用无铅玻璃粉
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SJ/T 11516-2015
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薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范
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SJ/T 11518-2015
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表面贴装技术印刷模板
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SJ/T 11519-2015
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电子连接用镀锡铜线规范
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SJ/T 11549-2015
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晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂
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SJ/T 11550-2015
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晶体硅光伏组件用浸锡焊带
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SJ/T 11554-2015
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用电感耦合等离子体发射光谱法测定氢氟酸中金属元素的含量
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SJ/T 11555-2015
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用电感耦合等离子体质谱法测定硝酸中金属元素的含量
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SJ/T 11556-2015
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用原子吸收光谱测定硝酸溶剂中银、金、钙、铜、铁、钾和钠的含量
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SJ/T 11246-2014
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真空开关管用陶瓷管壳
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SJ/T 11469-2014
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压电陶瓷材料性能测试方法 切变压电应变常数d15的准静态测试
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SJ/T 11483-2014
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锂离子电池用电解铜箔
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SJ/T 11197-2013
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环氧塑封料
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SJ/T 10380-2012
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工业用酸洗石英砂
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SJ/T 11140-2012
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铝电解电容器用电极箔
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SJ/T 11186-2009
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焊锡膏通用规范
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SJ/T 11389-2009
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无铅焊接用助焊剂
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SJ/T 11390-2009
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无铅焊料试验方法
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SJ/T 11391-2009
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电子产品焊接用锡合金粉
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SJ/T 11392-2009
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无铅焊料 化学成分与形态
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SJ/T 11397-2009
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半导体发光二极管用荧光粉
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SJ/T 11369-2007
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电子玻璃技术数据
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SJ 20964-2006
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钨37铼合金规范
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SJ 20965-2006
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光电器件用氧化铍陶瓷载体规范
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SJ 20966-2006
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软磁铁氧体材料测量方法
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SJ/T 11319-2005
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锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法
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SJ/T 3231-2005
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低熔焊接玻璃粉
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SJ 20900-2004
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微波电子管用氧化铍陶瓷瓷筒规范
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SJ 20894-2003
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电子设备零部件包封灌封材料选择与使用
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SJ/T 11282-2003
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印制板用“E”玻璃纤维纸规范
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SJ/T 11283-2003
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印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
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SJ 20848-2002
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钼铜合金棒规范
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SJ 20857-2002
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电阻箔复合材料规范
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SJ 20859-2002
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军用毫米波.微波管陶瓷金属化膜层规范
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SJ/T 10675-2002
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电子及电器工业用二氧化硅微粉
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SJ/T 11273-2002
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免清洗液态助焊剂
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SJ/T 11246-2001
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真空开关管用陶瓷管壳
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SJ/T 3326-2001
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陶瓷？金属封接抗拉强度测试方法
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SJ 20745-1999
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高铼钨铼合金丝规范
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SJ/T 11197-1999
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环氧模塑料
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SJ/T 11198-1999
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黑白显象管、单色显示管和电光源用玻管
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SJ 20670-1998
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锆铝吸气剂规范
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SJ/T 11168-1998
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免清洗焊接用焊锡丝
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SJ/T 11186-1998
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锡铅膏状焊料通用规范
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SJ/T 11187-1998
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表面组装用胶粘剂通用规范
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SJ 20633-1997
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自熄性环氧粉末包封料规范
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SJ 20634-1997
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电子浆料性能试验方法
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SJ 20637-1997
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电子陶瓷用氮化铝粉规范
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SJ 20638-1997
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TFT-LCD用液晶材料规范
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SJ 20639-1997
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黑色宾—主型液晶材料规范
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SJ/T 11116-1997
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光纤预制棒总规范
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SJ/T 11124-1997
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电子元器件用环氧系粉末包封材料
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SJ/T 11125-1997
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电子元器件用环氧系灌封材料
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SJ/T 11126-1997
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电子元件用酚醛系包封材料
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SJ/T 11136-1997
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电子陶瓷用二氧化锆材料
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SJ/T 11140-1997
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铝电解电容器用电极箔
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SJ 20601-1996
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MLC用端电极浆料规范
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SJ 20603-1996
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片式电阻器用电阻浆料规范
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SJ/T 10705-1996
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半导体器件键合丝表面质量检验方法
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SJ/T 10714-1996
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检查X射线光电子能谱仪工作特性的标准方法
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