[PDF] SJ/T 11391-2009 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11391-2009 | 559 | SJ/T 11391-2009 | <=3 | 电子产品焊接用锡合金粉 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11391-2009 (SJ/T11391-2009) |
| 中文名称 | 电子产品焊接用锡合金粉 |
| 英文名称 | Solder powder for electronic soldering applications |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 14,128 |
| 发布日期 | 2009-11-17 |
| 实施日期 | 2010-01-01 |
| 引用标准 | GB/T 1480-1995; GB/T 3260.1～3260.11-2000; GB/T 5314-1985; GB/T 6208-1995; GB/T 8012-2000; GB/T 10574.1～10574.13-2003; GB/T 20422-2006; ISO 9453-2006; SJ/T 11392-2009 |
| 标准依据 | 工科(2009)第62号;行业标准备案公告2010年第1号(总第121号) |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。 |
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