[PDF] SJ/T 11705-2018 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11705-2018 | 139 | SJ/T 11705-2018 | <=3 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11705-2018 (SJ/T11705-2018) |
| 中文名称 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 |
| 英文名称 | Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L55 |
| 字数估计 | 6,681 |
| 发布日期 | 2018-02-09 |
| 实施日期 | 2018-04-01 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2018年第10号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。 |
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