[PDF] SJZ21356-2018 - 中国标准 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/Z 21356-2018 | 399 | SJ/Z 21356-2018 | <=4 | SiP产品芯片倒装工艺设计指南 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/Z 21356-2018 (SJ/Z21356-2018) |
| 中文名称 | SiP产品芯片倒装工艺设计指南 |
| 英文名称 | Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L55 |
| 字数估计 | 16,157 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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