[PDF] YS/T 614-2006 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| YS/T 614-2006 | 279 | YS/T 614-2006 | <=3 | 银钯厚膜导体浆料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 614-2006 (YS/T614-2006) |
| 中文名称 | 银钯厚膜导体浆料 |
| 英文名称 | Silver palladium thick film conductor paste |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H68 |
| 国际标准分类 | 77.120.99 |
| 字数估计 | 7,741 |
| 发布日期 | 2006-05-25 |
| 实施日期 | 2006-12-01 |
| 引用标准 | GB/T 17473.1; GB/T 17473.2; GB/T 17473.3; GB/T 17473.4; GB/T 17473.5; GB/T 17473.7 |
| 标准依据 | 发改委公告2006年第36号;工信部公告2013年第8号 |
| 发布机构 | 国家发展和改革委员会 |
| 范围 | 本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。 |
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