YS/T 614-2020 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| YS/T 614-2020 | 159 | YS/T 614-2020 | [PDF]天数 <=3 | 银钯厚膜导体浆料 |
| YS/T 614-2006 | 279 | YS/T 614-2006 | [PDF]天数 <=3 | 银钯厚膜导体浆料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 614-2020 (YS/T614-2020) |
| 中文名称 | 银钯厚膜导体浆料 |
| 英文名称 | (Silver Palladium Thick Film Conductor Paste) |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H68 |
| 字数估计 | 7,789 |
| 发布日期 | 2020-12-09 |
| 实施日期 | 2021-04-01 |
| 旧标准 (被替代) | YS/T 614-2006 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2020年第48号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了银钯厚膜导体浆料的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料。 |
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