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[PDF] GB/T 13911-2008 - 自动发货. 英文版

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GB/T 13911-2008 英文版 150 GB/T 13911-2008 3分钟内自动发货[PDF] 金属镀覆和化学处理标识方法 有效
基本信息
标准编号 GB/T 13911-2008 (GB/T13911-2008)
中文名称 金属镀覆和化学处理标识方法
英文名称 Designation for metallic coating and chemical treatment
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 A29
国际标准分类 25.220.40
字数估计 11,174
发布日期 2008-07-01
实施日期 2009-02-01
旧标准 (被替代) GB/T 13911-1992
引用标准 GB/T 3138; GB/T 9797; GB/T 9798; GB/T 9799; GB/T 11379; GB/T 12332; GB/T 12599; GB/T 12600; GB/T 13913; GB/T 13346; GB/T 17461; GB/T 17462; ISO 4521; ISO 4523
标准依据 国家标准批准发布公告2008年第11号(总第124号)
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围 本标准规定了金属镀覆和化学处理的标识方法。本标准适用于金属和非金属制件上进行电镀、化学镀以及化学处理的标识。铝及铝合金表面化学处理的标识方法可参照本标准规定的通用标识方法。

GB/T 13911-2008: 金属镀覆和化学处理标识方法 GB/T 13911-2008 英文名称: Designation for metallic coating and chemical treatment ICS ２５．２２０．４０ A２９ 中华人民共和国国家标准 １　范围 本标准规定了金属镀覆和化学处理的标识方法。 本标准适用于金属和非金属制件上进行电镀、化学镀以及化学处理的标识。 铝及铝合金表面化学处理的标识方法可参照本标准规定的通用标识方法。 注：对金属镀覆和化学处理有本标准未予规定的要求时，允许在有关的技术文件中加以说明。 ５　典型镀覆层的标识示例 ５．１　金属基体上镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层标识 金属基体上镍＋铬、铜＋镍＋铬电镀层的标识见GB/T ９７９７标识的规定。镀层特征标识见表３，典 型标识示例如下，非典型标识参见GB/T ９７９７： 示例１：电镀层GB/T ９７９７-Ｆｅ／Ｃｕ２０ａＮｉ３０ｂＣｒｍｃ 该镀覆标识表示，在钢铁基体上镀覆２０μｍ延展并整平铜＋３０μｍ光亮镍＋０．３μｍ微裂纹铬的电镀层标识。 示例２：电镀层GB/T ９７９７-Ｚｎ／Ｃｕ２０ａＮｉ２０ｂＣｒｍｃ 该镀覆标识表示，在锌合金基体上镀覆２０μｍ延展并整平铜＋２０μｍ光亮镍＋０．３μｍ微裂纹铬的电镀层标识。 示例３：电镀层GB/T ９７９７-Ｃｕ／Ｎｉ２５ｂＣｒｍｐ 该镀覆标识表示，在铜合金基体上镀覆２５μｍ半光亮镍＋０．３μｍ微孔铬的电镀层标识。 示例４：电镀层GB/T ９７９７-Ａｌ／Ｎｉ２０ｓＣｒｒ 该镀覆标识表示，在铝合金基体上镀覆２０μｍ缎面镍＋０．３μｍ常规铬的电镀层标识。 ５．２　塑料上镍＋铬电镀层标识 塑料上镍＋铬、铜＋镍＋铬电镀层的标识见GB/T １２６００标识的规定，镀层特征标识见表３。标识示例及说明如下： 示例１：电镀层GB/T １２６００-ＰＬ／Ｃｕ１５ａＮｉ１０ｂＣｒｍｐ（或ｍｃ） 该镀覆标识表示，塑料基体上镀覆１５μｍ 延展并整平铜＋１０μｍ光亮镍＋０．３μｍ微孔或微裂纹铬的电镀层标识。 示例２：电镀层GB/T １２６００-ＰＬ／Ｎｉ２０ｄｐＮｉ２０ｄＣｒｍｐ 该镀覆标识表示，塑料基体上镀覆２０μｍ延展镍＋２０μｍ双层镍＋０．３μｍ微孔铬的电镀层标识。 注：ｄｐ表示从专门预镀溶液中电镀延展性柱状镍镀层。 ５．３　金属基体上装饰性镍、铜＋镍电镀层标识 金属基体上镍、铜＋镍电镀层的标识见GB/T ９７９８标识的规定，镀层特征标识见表３。标识示例及说明如下： 示例１：电镀层GB/T ９７９８-Ｆｅ／Ｃｕ２０ａＮｉ２５ｓ 该镀覆标识表示，钢铁基体上镀覆２０μｍ延展并整平铜＋２５μｍ缎面镍的电镀层标识。 示例２：电镀层GB/T ９７９８-Ｆｅ／Ｎｉ３０ｐ 该镀覆标识表示，钢铁基体上镀覆３０μｍ半光亮镍的电镀层标识。 示例３：电镀层GB/T ９７９８-Ｚｎ／Ｃｕ１０ａＮｉ１５ｂ 该镀覆标识表示，锌合金基体上镀覆１０μｍ延展并整平铜＋１５μｍ全光亮镍的电镀层标识。 示例４：电镀层GB/T ９７９８-Ｃｕ／Ｎｉ１０ｂ 该镀覆标识表示，铜合金基体上镀覆１０μｍ全光亮镍的电镀层标识。 示例５：电镀层GB/T ９７９８-Ａｌ／Ｎｉ２５ｂ 该镀覆标识表示，铝合金基体上镀覆２５μｍ全光亮镍的电镀层标识。 ５．４　钢铁上锌电镀层、镉电镀层的标识 钢铁基体上锌电镀层、镉电镀层的标识见GB/T ９７９９和GB/T １３３４６标识的规定。标识中有关电 镀锌、镉电镀层化学处理及分类符号见表４。标识示例及说明如下： 示例１：电镀层GB/T ９７９９-Ｆｅ／Ｚｎ２５ｃ１Ａ 该标识表示，在钢铁基体上电镀锌层至少为２５μｍ，电镀后镀层光亮铬酸盐处理。 示例２：电镀层GB/T １３３４６-Ｆｅ／Ｃｄ８ｃ２Ｃ 该标识表示，在钢铁基体上电镀镉层至少为８μｍ，电镀后镀层彩虹铬酸盐处理。 ５．５　工程用铬电镀层标识 工程用铬电镀层的标识见GB/T １１３７９的规定。标识中工程用铬镀层特征符号见表５。为确保镀 层与基体金属之间的结合力良好，工程用铬在镀前和镀后有时需要热处理。镀层热处理特征符号见 ５．６　工程用镍电镀层标识 工程用镍电镀层的标识见GB/T １２３３２的规定。标识中工程镍镀层类型、含硫量及延展性标识见 表７。为确保镀层与基体金属之间的结合力良好，工程用镍在镀前和镀后有时需要热处理。镀层热处 理特征符号见表６。标识示例及说明如下： 示例１：电镀层 GB/T １２３３２-Ｆｅ／／Ｎｉ５０ｓｆ 该标识表示，在碳钢基体上电镀最小局部厚度为５０μｍ、无硫的工程用镍电镀层的标识。 示例２：电镀层 GB/T １２３３２-Ａｌ／／Ｎｉ７５ｐｄ 该标识表示，在铝合金基体上电镀的最小局部厚度为７５μｍ、无硫的、镍层含有共沉积的碳化硅颗 粒的工程用镍电镀层的标识。 示例３：电镀层 GB/T １２３３２-Ｆｅ／［ＳＲ（２１０）２］／Ｎｉ２５ｓｆ／［ＥＲ（２１０）２２］ 该标识表示，在高强度钢基体上电镀的最小局部厚度为２５μｍ、无硫的工程用镍电镀层，电镀前在 ２１０℃下进行消除应力的热处理２ｈ，电镀后在２１０℃下进行降低脆性的热处理２２ｈ。 注：镍或镍合金镀层及底镀层和面镀层的符号，每一层之间按镀层的先后顺序用斜线分（／）开。镀层标识应包括镀 层的以微米计的厚度和热处理要求。工序间不作要求的步骤应用双斜线（／／）标明。 ５．７　化学镀（自催化）镍磷合金镀层标识 化学镀镍磷镀层的质量与基体金属的特性、镀层及热处理条件有密切关系（见GB/T １３９１３的说明 和规定）。所以化学镀镍磷镀层的标识包括４．１规定的通用标识外，必要时还应包括基体金属特殊合金 的标识、基体和镀层消除内应力的要求、化学镀镍-磷镀层中的磷含量。双斜线（／／）将用于指明某一步 骤或操作没有被列举或被省略。 化学镀镍-磷镀层应用符号ＮｉＰ标识，并在紧跟其后的圆括弧中填入镀层磷含量的数值，然后再在 其后标注出化学镀镍-磷镀层的最小局部厚度，单位μｍ。 典型标识示例如下，非典型的化学镀层的标识参见GB/T １３９１３。 示例１：化学镀镍-磷镀层 GB/T １３９１３-Ｆｅ＜１６Ｍｎ＞［ＳＲ（２１０）２２］／ＮｉＰ（１０）１５／Ｃｒ０．５［ＥＲ（２１０）２２］ 该标识表示，在１６Ｍｎ钢基体上化学镀含磷量为１０％（质量分数），厚１５μｍ的镍-磷镀层，化学镀前 要求在２１０℃温度下进行２２ｈ的消除应力的热处理，化学镀镍后再在其表面电镀０．５μｍ厚的铬。最 后在２１０℃温度下进行２２ｈ的消除氢脆的热处理。 示例２：化学镀镍-磷镀层 GB/T １３９１３-Ａｌ＜２Ｂ１２＞／／ＮｉＰ（１０）１５／Ｃｒ０．５／／ 该标识表示，在铝合金基体上镀覆与例１相同的镀层，不需要热处理。 示例３：化学镀镍-磷镀层 GB/T １３９１３-Ｃｕ＜Ｈ６８＞／／ＮｉＰ（１０）１５／Ｃｒ０．５／／ 该标识表示，在铜合金基体上镀覆与例１相同的镀层，不需要热处理。 ５．８　工程用银和银合金电镀层标识 工程用银和银合金电镀层的标识见ISO ４５２１标识的规定。贵金属镀层常用厚度见表８。典型标 识示例如下，非典型标识参见ISO ４５２１： 示例１：电镀层ISO ４５２１-Ｆｅ／Ａｇ１０ 该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为１０μｍ的银电镀层的标识。 示例２：电镀层ISO ４５２１-Ｆｅ／Ｃｕ１０Ｎｉ１０Ａｇ５ 该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为１０μｍ铜电镀层＋１０μｍ镍电镀层＋５μｍ的银电镀层 的标识。 示例３：电镀层ISO ４５２１-Ａｌ／Ｎｉ２０Ａｇ５ 该标识表示，在铝或铝合金基体上电镀厚度为２０μｍ镍镀层＋５μｍ的银电镀层的标识。 ５．９　工程用金和金合金电镀层标识 工程用金和金合金电镀层的标识见ISO ４５２３标识的规定。如果需要表示金的金属纯度时，可在该 金属的元素符号后用括号（　）列出质量百分数，精确至小数点后一位。贵金属镀层常用厚度见表８。 标识示例及说明如下： 示例１：电镀层ISO ４５２３-Ｆｅ／Ａｕ（９９．９）２．５ 该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为２．５μｍ纯度为９９．９％的金电镀层的标识。 示例２：电镀层ISO ４５２３-Ｆｅ／Ｃｕ１０Ｎｉ５Ａｕ１ 该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为１０μｍ铜镀层，再电镀厚度为５μｍ镍镀层后，电镀 １μｍ的金电镀层的标识。 示例３：电镀层ISO ４５２３-Ａｌ／Ｎｉ２０Ａｕ０．５ 该标识表示，在铝或铝合金基体上电镀厚度为２０μｍ镍镀层后，电镀０．５μｍ金电镀层的标识。 注１：关于金合金的定义及标识见ISO ４５２３。 注２：必要时，银和银合金镀层的厚度也可采用２μｍ的倍数。 ５．１０　金属基体上锡电镀层、锡-铅电镀层、锡-镍合金电镀层标识 金属基体上锡电镀层、锡-铅电镀层、锡-镍合金电镀层的表面特征在某些情况下与镀层的使用要求 有关（见GB/T １２５９９、GB/T １７４６１、......