路径: 主页 > GB/T > 第237页 > GB/T 44801-2024 | 标准编号 | GB/T 44801-2024 (GB/T44801-2024) | | 中文名称 | 系统级封装（SiP）术语 | | 英文名称 | Terminology of system in package(SiP) | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L56 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 20,210 | | 发布日期 | 2024-10-26 | | 实施日期 | 2024-10-26 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 44801-2024: 系统级封装（SiP）术语
ICS 31.200
CCSL56
中华人民共和国国家标准
系统级封装(SiP)术语
2024-10-26发布
2024-10-26实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 通用术语 1
4 材料和基板术语 2
5 工艺和封装术语 4
参考文献 10
索引 11
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、
复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司。
本文件主要起草人:季兴桥、于慧慧、贾松良、万里兮、陆吟泉、伍艺龙、罗建强、卢茜、彭勇、李彦睿、
曾策、徐榕青、向伟玮、董乐、来晋明、李习周、屈新萍、潘玉华、代晓丽、吕英飞、李悦、黎孟、吕拴军、高峰。
系统级封装(SiP)术语
1 范围
本文件界定了系统级封装(SiP)在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装
相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 通用术语
3.1
系统级封装 systeminpackage;SiP
将多种功能的芯片、封装或它们的组合集成于单个封装内的系统或子系统,它可任选地包含无源元
件、微机电系统(MEMS)、光学元器件、其他封装和器件。
注:SiP一般是单个封装内集成了一个系统或子系统。
3.2
封装上系统 systemonpackage;SoP
将元器件、封装、系统或子系统集成到一个封装内。
注:SoP是单个封装内集成了多个系统或子系统,无源元件以薄膜形式集成在基板内是它的特点。
3.3
片上系统 systemonchip;SoC
在单个芯片上集成一个完整的系统或子系统。
注:一般包含微处理器及其模拟IP核或数字IP核或存储器或片外存储控制接口等。
3.4
通过微纳制造工艺,实现不同材料、不同工艺、不同结构、不同功能单元的集成。
3.5
由半导体集成电路与膜集成电路任意结合,或由任意这些电路与分立元件结合而形成的集成电路。
[来源:GB/T 12842-1991,2.1.11]
3.6
多芯片模块 multi-chipmodule;MC......
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