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[PDF] GB/T 6346.11-2015 - 英文版

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GB/T 6346.11-2015 英文版 434 GB/T 6346.11-2015 有增值税发票,[PDF]天数 <=4 电子设备用固定电容器 第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 有效

基本信息
标准编号 GB/T 6346.11-2015 (GB/T6346.11-2015)
中文名称 电子设备用固定电容器 第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
英文名称 Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 11: Sectional specification -- Fixed polyethylene-terephthalate film dielectric metal foil d.c. capacitors
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 L11
国际标准分类 31.060.20
字数估计 22,290
发布日期 2015-07-03
实施日期 2016-03-01
旧标准 (被替代) GB/T 6346-1986
起草单位 国营第七一五厂
归口单位 全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165)
标准依据 国家标准公告2015年第22号
提出机构 中华人民共和国工业和信息化部
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

GB/T 6346.11-2015
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 11: Sectional specification - Fixed polyethylene-terephthalate film dielectric metal foil d.c.capacitors
ICS 31.060.20
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 6346-1986
电子设备用固定电容器
第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯
二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11:2008,IDT)
2015-07-03发布
2016-03-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
1 总则 1
1.1 范围 1
1.2 目的 1
1.3 规范性引用文件 1
1.4 详细规范中应规定内容 1
1.5 术语和定义 2
1.6 标志 2
2 优先额定值和特性 3
2.1 优先特性 3
2.2 优先额定值 3
3 质量评定程序 4
3.1 初始制造阶段 4
3.2 结构相似元件 4
3.3 放行批证明记录 4
3.4 鉴定批准 4
3.5 质量一致性检验 9
4 试验和测量方法 11
4.1 外观和尺寸检查 11
4.2 电气试验 11
4.3 引出端强度 13
4.4 耐焊接热 13
4.5 可焊性 13
4.6 温度快速变化 14
4.7 振动 14
4.8 碰撞 14
4.9 冲击 14
4.10 气候顺序 15
4.11 稳态湿热 16
4.12 耐久性 16
4.13 元件耐溶剂(适用时) 16
4.14 标志耐溶剂(适用时) 16
前言
《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(GB/T 6346.3-2015/
IEC 60384-3:2006);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 6346.301-2015/IEC 60384-3-1:2006);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:1998);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4-1:2000);
---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 14004-1992/IEC 60384-6:
1987);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 14005-1992/IEC 60384-6-1:1987);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2012/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 6346.1101-2015/IEC 60384-11-1:2008);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188-2013/
IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10189-2013/IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 6346.14-2015/IEC 60384-14:
2005);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 6346.1401-
2015/IEC 60384-14-1:2005);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:1982,
第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(GB/T 12794-
1991/IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 12795-
1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 7214-
2003/IEC 60384-15-3:1992);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/IEC 60384-
16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013/
IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 14580-2013/IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2 部 分:空 白 详 细 规 范 非 固 体 电 解 质 片 式 铝 固 定 电 容 器 评 定 水 平 E
(GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 15488-2013/IEC 60384-19:2005);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 16467-2013/IEC 60384-19-1:2005);
---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-
21:2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384-22:
2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》的第11部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 6346-1986《电子设备用固定电容器 第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对
苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)》。
本部分与GB/T 6346-1986相比,主要技术变化如下:
---优先气候类别增加105℃上限类别温度及其对应的类别电压0.75UR(见2.1.1);
---额定电压优先值增加R10基本系列;
---耐久性试验时间由2000h改为1000h;
---纠正下限类别温度特性“电容量的温度特性”表述错误,-55℃时电容量的温度特性由
-8%≤ΔC/C≤0%改为-10%≤ΔC/C≤0%;
---增加上限类别温度特性105℃时电容量的温度特性0%≤ΔC/C≤13%(见4.2.5);
---增加4.13元件耐溶剂和4.14标志耐溶剂试验项目(见4.13和4.14);
---绝缘电阻和耐电压测量点删除1d)(见1986版);
---评定水平由E改为EZ;
---鉴定批准试验的样品数由原规定:4种值各29只和备份各2只、6种值各29只和备份各2只
改为固定样品108只和12只备份,允许不合格品数由原规定4种值允许4只、6种值允许6只
改为0只;
---逐批检验增加A0组,检验水平(IL)由A1组S-4、A2组Ⅱ、B1组S-3改为A0组100%、其他
组均为S-3;
---合格质量水平(AQL%)由A1组2.5、A2组1.0、B1组2.5改为零失效;
---周期检验的周期:C3组由3个月改为6个月,C4组由12个月改为6个月;
样品数:C1A组由9只改为5只,C1B组由18只改为5只,C1组由27只改为10只,
C2组由15只改为10只,C3组由21只改为10只,C4组由9只改为10只;
允许不合格品数:C1A和C1B组各1只改为0只,C1组由2只改为0只,C2、C3、C4组由
各1只改为0只。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-11:2008《电子设备用固定电容器 第11部分:金属箔式聚
乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 2421.1-2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC 60068-1:1988,IDT)
---GB/T 2691-2016 电阻器和电容器的标志代码(IEC 60062:2004,IDT)
为了便于使用,对IEC 60384-11:2008还进行了编辑性修改,具体修改如下:
---删除了IEC 前言,增加GB 前言;
---IEC 第2页注2改为注1;
---IEC 60068的无日期引用改为注日期引用;
---将4.2.1.1中“RP应限制放电电流等于或小于1A”修改为“R2应限制放电电流等于或小于1A”,
以符合GB/T 2693-2001;
---将4.2.5中“,并应符合表3规定的要求”修正为“,并应符合表2规定的要求”;
---4.12.3采用公式法描述耐久性试验时限流电阻器电阻值的确定方法。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:国营第七一五厂。
本部分主要起草人:赵映林、董小婕。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 6346-1986。
电子设备用固定电容器
第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯
二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
1 总则
1.1 范围
本部分适用于额定电压不超过6300V的直流固定电容器,这类电容器采用聚乙烯对苯二甲酸乙
二醇酯薄膜作介质,金属箔作电极。对于额定电压超过1000V的电容器,详细规范中可以规定附加的
试验和要求。
本部分覆盖的电容器预定使用于电子设备中。
注:对于无线电干扰抑制用电容器不包括在本部分中,而包括在GB/T 14472中。
1.2 目的
本部分的目的是对这类电容器规定其优先额定值和特性,并且从GB/T 2693-2001中选择适当的
质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般特性的要求。与本部分相关的详细规范中规定的试验严
酷等级和要求,应与本......
   
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