| 标准编号 | GB/T 6620-2009 (GB/T6620-2009) |
| 中文名称 | 硅片翘曲度非接触式测试方法 |
| 英文名称 | Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | H82 |
| 国际标准分类 | 29.045 |
| 字数估计 | 10,137 |
| 发布日期 | 2009-10-30 |
| 实施日期 | 2010-06-01 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 6620-1995 |
| 引用标准 | GB/T 2828.1; GB/T 6618; GB/T 14264 |
| 采用标准 | SEMI MF657-0705, MOD |
| 标准依据 | 国家标准批准发布公告2009年第12号(总第152号) |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 范围 | 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 m m, 厚度大于180 μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体画片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。 |