| 标准编号 | GB/T 16315-2017 (GB/T16315-2017) | | 中文名称 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | | 英文名称 | Polymide woven glass fabric copper clad laminated sheets for printed circuits | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 10,190 | | 发布日期 | 2017-07-31 | | 实施日期 | 2018-02-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 16315-1996; GB/T 16317-1996 | | 引用标准 | GB/T 4721; GB/T 4722-2017; GB/T 5230; GB/T 18373 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输及贮存要求。本标准适用于由改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂、E玻纤布为增强材料制成的厚度为0.05 mm～6.4 mm的覆铜板。 | GB/T 16315-2017
Polymide woven glass fabric copper clad laminated sheets for printed circuits
ICS 31.180
L30
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 16315-1996、GB/T 16317-1996
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
2017-07-31发布
2018-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T 16315-1996《印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板》和
GB/T 16317-1996《多层 印 制 电 路 用 限 定 燃 烧 性 的 薄 覆 铜 箔 聚 酰 亚 胺 玻 璃 布 层 压 板》,与
GB/T 16315-1996和GB/T 16317-1996相比主要技术变化如下.
---CPIGC-61F的玻璃化温度由200℃修改为200℃~250℃(见表1);
---增加了915mm×1220mm、1020mm×1220mm、1065mm×1280mm、1065mm×
1155mm、1220mm×1245mm五种推荐板面尺寸规格(见表2);
---增加了0.05mm~0.10mm、0.10mm~0.15mm、0.15mm~0.30mm、0.3mm~0.5mm四个
标称厚度规格;增加了0.05mm~6.4mm厚度范围内各种标称厚度规格的C级厚度偏差指
标(见表4);
---用“弓曲和扭曲”代替了“翘曲度”并提升了指标(见表5);
---用“吸水率”代替了“吸水性”,“表面电阻率”代替了“表面电阻”;删除了“拉脱强度”“铜箔电阻”
“表面腐蚀”“边缘腐蚀”指标;增加了击穿电压、耐电弧性、高温弯曲强度指标及热膨胀系数、热
分解温度、热分层时间(见表6);
---提升了弯曲强度、燃烧性、剥离强度、吸水性、介电常数、介质损耗因数等性能指标(见表6);
---增加了参考文献。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本标准起草单位.咸阳瑞德电子技术有限公司。
本标准主要起草人.师剑英、高艳茹、王爱戎、王金龙、严小雄。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为.
---GB/T 16315-1996;
---GB/T 16317-1996。
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
1 范围
本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的产品分类、技术要求、
试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输及贮存要求。
本标准适用于由改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂、E玻纤布为增强材料制成的厚度为
0.05mm~6.4mm的覆铜板。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 5230 电解铜箔
GB/T 18373 印制板用E玻璃纤维布
3 产品分类
3.1 型号和特性
本标准包含的覆铜板型号及其特性如表1所示。覆铜板国内外型号对照示例参见附录 A 的
表A.1。
表1 型号及其特性a
型号b 特性
CPIGC-61F 玻璃化温度(Tg)200℃~250℃
CPIGC-62F 玻璃化温度(Tg)≥250℃
aCPIGC-61F为改性聚酰亚胺覆铜板,CPIGC-62F为未改性聚酰亚胺覆铜板。
b......
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