| 标准编号 | GB/T 29845-2013 (GB/T29845-2013) | | 中文名称 | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 | | 英文名称 | Guide for final assembly, packaging, transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L95 | | 国际标准分类 | 31.550 | | 字数估计 | 11,186 | | 引用标准 | GB/T 25915.1; SEMI C41; SEMI F63 | | 标准依据 | 国家标准公告2013年第22号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求, 也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。 | GB/T 29845-2013
Guide for final assembly, packaging, transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
ICS 31.550
L95
中华人民共和国国家标准
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、
拆包及安放导则
2013-11-12发布
2014-04-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 缩略语 1
4 清洁和包装材料 1
5 装配和预包装程序 2
6 三层包装 2
7 包装程序 3
8 装箱程序 3
9 包装和固定程序 4
10 监控设备安装程序 5
11 标记和标签 5
12 装箱单 6
13 运输 6
14 卸载、拆箱和搬运 6
15 检查 7
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。
本标准主要起草人:黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、
拆包及安放导则
1 范围
本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁
净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以
及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如
离子污染度)相关的加工过程规范。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 25915.1 洁净室及相关受控环境 第1部分:空气洁净度等级
processing)
3 缩略语
下列缩略语适用于本文件。
IPA:异丙醇(isopropylalcohol)
4 清洁和包装材料
对于清洁和三层包装,建议使用下列材料:
--- UPW(参见SEMIF63);
---IPA(参见SEMIC41);
---具有超低的颗粒产生,超低的离子析出水平,聚酯材料的,GB/T 25915.1中ISO ......
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