| 标准编号 | GB/T 31476-2015 (GB/T31476-2015) | | 中文名称 | 电子装联高质量内部互连用焊料 | | 英文名称 | Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H21 | | 国际标准分类 | 29.045 | | 字数估计 | 18,176 | | 发布日期 | 2015-05-15 | | 实施日期 | 2016-01-01 | | 引用标准 | GB/T 3260.1; GB/T 3260.2; GB/T 3260.3; GB/T 3260.4; GB/T 3260.5; GB/T 3260.6; GB/T 3260.7; GB/T 3260.8; GB/T 3260.9; GB/T 3260.10; GB/T 10574.1; GB/T 10574.2; GB/T 10574.3; GB/T 10574.4; GB/T 10574.5; GB/T 10574.6; GB/T 10574.7; GB/T 10574.8; GB/T 10574.9; GB/T 10574.10; GB/ | | 标准依据 | 国家标准公告2015年第15号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料, 包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。 | GB/T 31476-2015
Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly
ICS 29.045
H21
中华人民共和国国家标准
电子装联高质量内部互连用焊料
2015-05-15发布
2016-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 分类和标记 2
5 技术要求 2
6 试验方法 8
7 检验规则 9
8 标志、包装、运输和贮存 10
9 质量证明书 11
附录A(资料性附录) 电子焊料的熔化温度 12
前言
本标准与GB/T 31474-2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》和GB/T 31475-2015《电子装
联高质量内部互连用焊锡膏》构成完整的电子焊接材料标准系列。
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本标准起草单位:重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研
究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法
金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公
司、广西泰星电子焊接材料有限公司、郴州湘香锡业有限公司。
本标准起草人:杜长华、何秀坤、冼陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、
伍永田、蒋进光。
电子装联高质量内部互连用焊料
1 范围
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标
志、包装、运输、储存。
本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料,包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 3260(所有部分) 锡化学分析方法
GB/T 10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法
GB/T 31474 电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T 31475 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
SJ/T 11390 无铅焊料试验方法
YS/T 746(所有部分) 无铅锡基焊料化学分析方法
forms)
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
合金 aloy
由两种或两种以上元素结合而成的具有金属性质的材料。
3.2
焊料 solder
用于钎焊连接的熔点低于450℃的合金,也称软钎焊料。
3.3
含铅焊料 containingPbsolder
铅含量大于0.10%(质量分数)的焊料。
3......
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