| 标准编号 | GB/T 35005-2018 (GB/T35005-2018) | | 中文名称 | 集成电路倒装焊试验方法 | | 英文名称 | Test methods for flip chip integrated circuits | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 18,192 | | 发布日期 | 2018-03-15 | | 实施日期 | 2018-08-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 35005-2018
Test methods for flip chip integrated circuits
ICS 31.200
L55
中华人民共和国国家标准
集成电路倒装焊试验方法
2018-03-15发布
2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 试验方法 2
4.1 芯片凸点共面性检测 2
4.2 凸点剪切力测试 4
4.3 倒装芯片剪切力测试 7
4.4 倒装芯片拉脱力测试 10
4.5 X射线检测 13
4.6 超声检测 14
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本标准起草单位:中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所。
本标准主要起草人:林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、
高硕、张威。
集成电路倒装焊试验方法
1 范围
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底
部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。
本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GJB548B-2009 微电子器件试验方法和程序
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
凸点 bump
通过印刷焊料、化学涂镀、蒸镀焊料、电镀焊料、钉头焊料或放置焊球等方法制备出具有一定尺寸的
球形或方形的焊点。
3.2
为了实现焊料与焊盘之间的有效互连,在焊盘表面沉积的金属过渡层。
3.3
倒装焊 flipchip
将带凸点的芯片倒装,通过焊料直接与基板实现互连的一种工艺技术。
3.4
基准平面 seatingplane
由三个焊球顶点形成的平面,具有到植球面最大的垂直距离,并且这三个顶点形成的三角形应包含
器件的重心。
3.5
芯片上各凸点和所建立的基准平面之间的距离。
3.6
......
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