| 标准编号 | GB/T 41853-2022 (GB/T41853-2022) | | 中文名称 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | | 英文名称 | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Wafer to wafer bonding strength measurement | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.080.99 | | 字数估计 | 22,286 | | 发布日期 | 2022-10-14 | | 实施日期 | 2022-10-12 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 41853-2022
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Wafer to wafer bonding strength measurement
ICS 31.080.99
CCSL55
中华人民共和国国家标准
半导体器件 微机电器件
晶圆间键合强度测量
2022-10-12发布
2022-10-12实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 测量方法 1
4.1 总则 1
4.2 目测法 1
4.3 拉力测试法 2
4.4 双悬臂梁测试法 4
4.5 静电测试法 6
4.6 气泡测试法 7
4.7 三点弯曲测试法 9
4.8 芯片剪切测试法 12
附录A(资料性) 键合强度示例 15
附录B(资料性) 三点弯曲测试法试样的制作工艺示例 16
参考文献 17
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件等同采用IEC 62047-9:2011《半导体器件 微机电器件 第9部分:MEMS的晶圆间键合
强度测量》。
本文件增加了“术语和定义”一章。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动:
a) 为与现有标准协调,将标准名称改为《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》;
b) 纳入IEC 62047-9:2011/COR1:2012的修改内容,所涉及的条款的外侧页边空白位置用垂直
双线(‖)进行了标示;
c) 纠正了IEC 62047-9:2011原文的错误:第2章中ISO 6892-1:2009和 ASTME399-06e2:
2008在文中是资料性提及,删除ISO 6892-1:2009和ASTME399-06e2:2008;在参考文献中
增加ISO 6892-1:2009和ASTME399-06e2:2008;
d) 纠正了IEC 62047-9:2011原文的错误:图5和图6中的二维图不能明确标识出试样的宽度,
更正为三维图,图6增加单位标注“单位为毫米”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力
促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有
限公司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司。
本文件主要起草人:李倩、王伟强、顾枫、李根梓、翟晓飞、何凯旋、田松杰、刘建生、崔波、武斌、汪蔚、
高峰、王冲。
半导体器件 微机电器件
晶圆间键合强度测量
1 范围
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法,适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶
圆键合方式,以及 MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
IEC 60749-19 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度(Semiconductor
3 术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4 测量方法
4.1 总则
键合强度测量方法有:目测法、拉力测试法、双悬臂梁测试法、静电测试法、气泡(气密性)测试法、三
点弯曲(形变)测试法,以及芯片剪切测试法。
4.2 目测法
4.2.1 目测法类型
通过观察硅基片和玻璃表面颜色变化,只能判别两种材料是否键合在一起的基本信息。应采用目
测法确认是否进行后续的键合强度测试,以及......
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