| 标准编号 | GB/T 42709.19-2023 (GB/T42709.19-2023) | | 中文名称 | 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 | | 英文名称 | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 30,327 | | 发布日期 | 2023-08-06 | | 实施日期 | 2024-03-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 42709.19-2023: 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘
ICS 31.200
CCSL40
中华人民共和国国家标准
半导体器件 微电子机械器件
第19部分:电子罗盘
Part19:Electroniccompasses
2024-03-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 基本额定值和特性 2
4.1 电子罗盘的组成 2
4.2 额定值(极限值) 3
4.3 推荐工作条件 3
4.4 电特性参数 4
5 测试方法 5
5.1 磁传感器部分的灵敏度 5
5.2 磁传感器部分的线性度 6
5.3 零磁场环境下磁传感器部分的输出 8
5.4 磁传感器部分的交叉轴灵敏度 10
5.5 加速度传感器部分的偏移量和灵敏度 13
5.6 磁传感器部分的频带宽度(模拟输出) 14
5.7 电流损耗 16
附录A(资料性) 基本额定值和特性的注意事项 18
附录B(资料性) 电子罗盘终端坐标系 19
附录C(资料性) 图表示俯仰角、滚动角与偏航角说明 20
参考文献 22
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 42709《半导体器件 微电子机械器件》的第19部分。GB/T 42709已经发布了以
下部分:
---第5部分:射频 MEMS开关;
---第7部分:用于射频控制和选择的 MEMS体声波滤波器和双工器;
---第19部分:电子罗盘。
本文件等同采用IEC 62047-19:2013《半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘》。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动:
---为便于理解,表1增加了两个脚注。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出并归口。
本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、中国电子信息产业集团有限公司、江苏多维科技有
限公司、北京大学、河北美泰电子科技有限公司、北京必创科技股份有限公司。
本文件主要起草人:刘若冰、李博、薛松生、张威、崔波、王伟强、陈得民。
引 言
本文件适用于电子罗盘,明确了电子罗盘的术语、定义、基本额定值和特性,以及测试方法等,有利
于更好地指导相关行业从业人员进行产品开发、测试、使用等工作。GB/T 42709《半导体器件 微电子
机械器件》拟由以下部分构成:
---第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法。目的在于规定 MEMS薄膜材料的拉伸试验方法。
---第3部分:拉伸试验用的薄膜标准试验片。目的在于规定MEMS薄膜材料拉伸试验用试验片
的相关要求。
---第5部分:射频 MEMS开关。目的在于规定射频 MEMS开关的术语定义、特性要求、测试方
法等。
---第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法。目的在于规定 MEMS薄膜材料的轴向疲劳试验
方法。
---第7部分:用于射频控制和选择的 MEMS体声波滤波器和双工器。目的在于规定 MEMS体
声波谐振器、滤波器和双工器的术语定义、特性要求、测试方法等。
---第8部分:薄膜拉伸特性测量的带材弯曲试验方法。目的在于规定用于测量薄膜拉伸特性的
带材弯曲试验方法。
---第9部分:MEMS晶圆键合强度试验方法。目的在于规定 MEMS晶圆的键合强度试验方法。
---第11部分:悬空MEMS材料的线性热膨胀系数测试方法。目的在于规定悬空MEMS材料的
线性热膨胀系数测试方法。
---第12部分:采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法。目的在于规定MEMS薄
膜材料挠曲疲劳试验方法。
---第13部分:MEMS结构黏附强度试验方法。目的在于规定 MEMS结构的黏附强度试验
方法。
---第16部分:MEMS薄膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法。目的在于规定
MEMS薄膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度两种试验方法。
---第19部分:电子罗盘。目的在于规定电子罗盘的术语定义、特性要求、测试方法等。
---第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法。目的在于规定 MEMS薄膜材料的泊松比测试
方法。
---第22部分:柔性衬底导电薄膜的机电拉伸测试方法。目的在于规定 MEMS导电薄膜材料的
机电性能拉伸试验方法。
---第26部分:微沟槽和针结构的描述和试验方法。目的在于规定 MEMS微沟槽和针结构的描
述和试验方法。
---第27部分:玻璃熔结结构的粘结强度 MCT试验方法。目的在于规定玻璃熔结结构的粘结强
度的 MCT试验方法。
---第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法。目的在于规定 MEMS器件的悬空导
电薄膜在室温下的机电松弛试验方法。
---第32部分:MEMS谐振器非线性振动测试方法。目的在于规定 MEMS谐振器的非线性振动
性能测试方法。
---第35部分:柔性机电器件弯曲变形电特性测试方法。目的在于规定柔性机电器件的弯曲变形
状态电特性测试方法。
---第36部分:MEMS压电薄膜的环境及介电耐受试验方法。目的在于规定 MEMS压电薄膜的
环境及介电耐受性能试验方法。
---第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体黏附强度试验方法。目的在于规定 MEMS互连中金
属粉末膏体黏附强度的试验方法。
---第40部分:MEMS惯性冲击开关阈值测试方法。目的在于规定 MEMS惯性冲击开关的阈值
测试方法。
半导体器件 微电子机械器件
第19部分:电子罗盘
1 范围
本文件界定了电子罗盘的术语和定义,规定了基本额定值和特性,描述了相应测试方法。本文件适
用于由磁传感器和加速度传感器组成的电子罗盘,或单独由磁传感器组成的电子罗盘。本文件适用于
移动电子设备用电子罗盘。
对于海洋电子罗盘的相关要求见ISO 11606。
本文件适用的电子罗盘种类包括两轴电子罗盘、三轴电子罗盘和六轴电子罗盘等。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
三轴亥姆霍兹线圈 3-axisHelmholtzcoil
产生互相垂直的磁场的三个亥姆霍兹线圈。
3.2
被测件所在空间的磁场强度低于规定强度的磁场环境。
注:被测件的定义见4.1.7。
3.3
e罗盘 e-compass
电子罗盘 electroniccompass
使用传感器的电气输出量来计算并输出方位角的罗盘。
注:“e罗盘”被......
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