GB/T 43863-2024 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| GB/T 43863-2024 | RFQ | 询价 | [PDF]天数 <=3 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 43863-2024 (GB/T43863-2024) |
| 中文名称 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 |
| 英文名称 | Format for LSI - Package - Board interoperable design |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L30 |
| 国际标准分类 | 31.180 |
| 字数估计 | 202,228 |
| 发布日期 | 2024-04-25 |
| 实施日期 | 2024-08-01 |
| 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 43863-2024: 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
ICS 31.180
CCSL30
中华人民共和国国家标准
大规模集成电路(LSI) 封装
印制电路板共通设计结构
(IEC 63055:2023,MOD)
2024-04-25发布
2024-08-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语、定义和缩略语 1
3.1 术语和定义 1
3.2 缩略语 3
4 LPB格式的概念 4
4.1 技术背景 4
4.2 传统设计 4
4.3 传统设计存在的问题 4
4.4 LPB共通设计的概念 5
4.5 LPB共通设计的价值 5
4.6 LPB格式 6
4.7 LPB格式文件概要 6
5 Basics语言 11
5.1 概述 11
5.2 排版和句法 11
5.3 字符信息 11
5.4 浮点数的表示法 12
5.5 文件命名定义 12
6 M格式、C格式、R格式中的共通语句 12
6.1 通则 12
6.2 Extensions语句 12
6.3 Header语句 13
6.4 Global语句 14
7 M格式 28
7.1 M格式文件结构 28
7.2 include语句 28
7.3 current_phase语句 29
7.4 class语句 30
8 C格式 35
8.1 C格式文件结构 35
8.2 module语句 35
8.3 component语句 126
9 R格式 130
9.1 R格式文件结构 130
9.2 Physicaldesign语句 131
9.3 Constraintrule语句 163
10 N格式 172
10.1 N格式文件目的 172
10.2 如何定义网表中的电源层/接地层 172
10.3 示例 172
11 G格式 173
11.1 G格式Basics语言 173
11.2 结构 173
11.3 Header部分 175
11.4 Material部分 175
11.5 Layer部分 176
11.6 Shape部分 176
11.7 Boardgeometry部分 180
11.8 Padstack部分 181
11.9 Part部分 182
11.10 Component部分 184
11.11 Netattribute部分 185
11.12 Netlist部分 185
11.13 Via部分 187
11.14 Bondwire部分 188
11.15 Route部分 189
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件修改采用IEC 63055:2023《大规模集成电路(LSI) 封装 印制板共通设计结构》。
本文件与IEC 63055:2023相比做了下述结构调整:
---删除了IEC 63055:2023中1.4有关标准内容介绍部分、1.5词汇使用说明部分、资料性附录A~
附录H;
---将IEC 63055:2023的1.3关键要素介绍部分移至本文件的4.1技术背景部分;
---将IEC 63055:2023的6.4.3的悬置段改为6.4.3.1,后续编号顺延;
---将IEC 63055:2023的6.4.5.4悬置段删除,原6.4.5.4.1改为6.4.5.4;
---将IEC 63055:2023的9.2.7的悬置段改为9.2.7.1,后续编号顺延。
本文件与IEC 63055:2023的技术差异及其原因如下:
---删除了IEC 63055:2023第3章中“元件孔(componenthole)、球(bal)、电路板(board)、元器
件(component)、钻孔(dril)、孔(hole)、连接盘(land)、导线(line无)、连接盘孔(landless
hole)、安装孔(mountinghole)、封装(package)、盘(pad)、管脚(pin)、镀覆孔(plated-through
hole)、焊球(solderbal)、导通孔(via)、空洞(void)”的术语和定义,这些术语和定义在
GB/T 2036和SJ/T 10668中有界定。
---将IEC 63055:2023中的“ANSI标准 X3.4-1986”替换为GB/T 1988-1998(见5.3),以适应
我国的技术条件、增加可操作性。
---将IEC 63055:2023中规范性引用的IEEEStd1364TM替换为 GB/T 2036、GB/T 14113、
SJ/T 10668(见第3章),增加可操作性。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天
科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本文件主要起草人:何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易。
大规模集成电路(LSI) 封装
印制电路板共通设计结构
1 范围
本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。
本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 1988-1998 信息技术 信息交换用七位编码字符集
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 14113 半导体集成电路封装术语
SJ/T 10668 电子组装技术术语
3 术语、定义和缩略语
3.1 术语和定义
GB/T 2036、GB/T 14113和SJ/T 10668界定的术语和定义适用于本文件。
3.1.1
反焊盘 antipad
导通孔和非连接金属层之间的隔离区,主要用于印制电路板和LSI封装。
注:反焊盘的形状主要由印制电路板或LSI的工艺极限,以及设计规则格式(R格式)文件中的焊盘格式来确定。
3.1.2
球栅阵列封装 balgridarraypackage
一种表面封装形式,在网格模式中一面覆盖(或部分覆盖),以焊锡球排列。
3.......