GB/T 6346.2501-2018 相关标准英文版PDF

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GB/T 6346.2501-2018 264 GB/T 6346.2501-2018 [PDF]天数 <=3 电子设备用固定电容器　第25-1部分：空白详细规范　表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器　评定水平EZ
   
基本信息
标准编号 GB/T 6346.2501-2018 (GB/T6346.2501-2018)
中文名称 电子设备用固定电容器　第25-1部分：空白详细规范　表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器　评定水平EZ
英文名称 Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 25-1: Blank detail specification -- Surface mount fixed aluminum electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte -- Assessment level EZ
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 L11
国际标准分类 31.060.50
字数估计 14,156
发布日期 2018-03-15
实施日期 2018-07-01
发布机构 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

GB/T 6346.2501-2018 Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 25-1: Blank detail specification--Surface mount fixed aluminum electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte--Assessment level EZ ICS 31.060.50 L11 中华人民共和国国家标准 电子设备用固定电容器 第25-1部分: 空白详细规范 表面安装导电高分子 固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ (IEC 60384-25-1:2006,IDT) 2018-03-15发布 2018-07-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 目次 前言 Ⅰ 1 一般数据 2 1.1 推荐的安装方法(应填入) 2 1.2 尺寸 2 1.3 额定值和特性 2 1.4 规范性引用文件 3 1.5 标志 3 1.6 订货资料 3 1.7 放行批证明记录 3 1.8 附加内容(不做检验用) 4 1.9 对总规范和(或)分规范所规定的严酷等级或要求的补充或提高 4 2 检验要求 4 2.1 程序 4 表1 外壳号和尺寸 2 表2 与外壳号有关的电容量值和电压值 2 表3 额定纹波电流、等效串联电阻、损耗角正切和漏电流值 3 表4 耐焊接热、稳态湿热和高温特性值 3 表5 其他特性 4 表6 质量一致性检验一览表 4 前言 《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下: ---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999); ---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/ IEC 60384-2:2005); ---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005); ---第3部分:分规范 表面安装(MnO2)固体电解质钽固定电容器(GB/T 6346.3-2015/ IEC 60384-3:2006); ---第3-1部分:空白详细规范 表面安装(MnO2)固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 6346.301-2015/IEC 60384-3-1:2006); ---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:1998,第 1号修改单:2000); ---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E(GB/T 5994-2003/ IEC 60384-4-1:2000); ---第4-2部分:空白详细规范 固体电解质(MnO2)铝电容器 评定水平E(IEC 60384-4-2: 2007); ---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)(GB/T 14004- 1992/IEC 60384-6:1987); ---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证 用)(GB/T 14005-1992/IEC 60384-6-1:2005); ---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012); ---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (GB/T 10186-2012); ---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005); ---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/ IEC 60384-8-1:2005); ---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005); ---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2011/ IEC 60384-9-1:2005); ---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (GB/T 6346.11-2015/IEC 60384-11:2008); ---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ(GB/T 6346.1101-2015/IEC 60384-11-1:2008); ---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188-2013/ IEC 60384-13:2006); ---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ (GB/T 10189-2013/IEC 60384-13-1:2006); ---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 6346.14-2015/IEC 60384-14: 2005); ---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 6346. 1401-2015/IEC 60384-14-1:2005); ---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:1982, 第1号修改单:1987,第2号修改单:1992); ---第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(可供认证用) (GB/T 12794-1991/IEC 60384-15-1:1984); ---第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用) (GB/T 12795-1991/IEC 60384-15-2:1984); ---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用) (GB/T 7214-2003/IEC 60384-15-2:1992); ---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/IEC 60384- 16:2005); ---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ (GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005); ---第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013/ IEC 60384-17:2005); ---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和 EZ(GB/T 14580-2013/IEC 60384-17-1:2005); ---第18部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998/ IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998); ---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ (GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007); ---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平 E (GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2:1993); ---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 (GB/T 15448-2013/IEC 60384-19:2005); ---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容 评 定水平EZ(GB/T 16467-2013/IEC 60384-19-1:2006); ---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384- 21:2004); ---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004); ---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384- 22:2004); ---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004); ---第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器(GB/T 6346.25-2018/ IEC 60384-25:2015); ---第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ 本部分为《电子设备用固定电容器》的第25-1部分。 本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-25-1:2006《电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详 细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ》。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。 本部分起草单位:福建国光电子科技股份有限公司。 本部分主要起草人:黄惠东、张易宁、徐加胜、葛宝全、程蓓斯、陈巧琳、王国平。 电子设备用固定电容器 第25-1部分: 空白详细规范 表面安装导电高分子 固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ 引言 空白详细规范 空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不 遵守这些要求的详细规范不认为是符合IEC 要求的规范,也不能称作IEC 标准。 在制定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。 详细规范的首页上各括号中的数字表示在此位置上应填写下列内容。 详细规范的识别 ......