SJH 21453-2018 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 21453-2018 | 499 | SJ 21453-2018 | [PDF]天数 <=4 | 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 21453-2018 (SJ21453-2018) |
| 中文名称 | 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 |
| 英文名称 | (Integrated circuit ceramic package gold wire bonding process technical requirements) |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L56 |
| 字数估计 | 20,249 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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