SJH 2232-1982 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ 2232-1982 | 279 | SJ 2232-1982 | [PDF]天数 <=3 | 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 2232-1982 (SJ2232-1982) |
| 中文名称 | 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件 |
| 英文名称 | Specification for metal packages of thick-film and thin-film integrated circuits |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L57 |
| 字数估计 | 7,744 |
| 发布日期 | 12/10/1982 |
| 实施日期 | 7/1/1983 |
| 标准依据 | 工科(2010)第77号 |
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