SJ/T 10424-1993 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 10424-1993 | 239 | SJ/T 10424-1993 | [PDF]天数 <=3 | 半导体器件用钝化封装玻璃粉 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10424-1993 (SJ/T10424-1993) |
| 中文名称 | 半导体器件用钝化封装玻璃粉 |
| 英文名称 | Glass power for passivation packaging for use in semiconductor devices |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 6,664 |
| 发布日期 | 12/17/1993 |
| 实施日期 | 6/1/1994 |
| 引用标准 | GB 207; GB 619; GB 5017; GB 9000.2; GB 9000.3; GB 9000.5; GB 9000.8; GB 9000.10; GB 9622.2 |
| 范围 | 本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。 |
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