SJ/T 10454-2020 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 10454-2020 | 259 | SJ/T 10454-2020 | [PDF]天数 <=3 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
| SJ/T 10454-1993 | 279 | SJ/T 10454-1993 | [PDF]天数 <=3 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10454-2020 (SJ/T10454-2020) |
| 中文名称 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
| 英文名称 | Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 11,145 |
| 发布日期 | 2020-12-09 |
| 实施日期 | 2021-04-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 10454-1993 |
| 引用标准 | GB/T 2423 2-2008; GB/T 2423.3 2006; GB/T 2423.22-2012; SJ/T 11512-2015 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2020年第48号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输。本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。 |
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