SJ/T 10705-1996 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 10705-1996 | 399 | SJ/T 10705-1996 | [PDF]天数 <=3 | 半导体器件键合丝表面质量检验方法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10705-1996 (SJ/T10705-1996) |
| 中文名称 | 半导体器件键合丝表面质量检验方法 |
| 英文名称 | Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 10,113 |
| 发布日期 | 7/22/1996 |
| 实施日期 | 11/1/1996 |
| 采用标准 | ASTM F584-1987(1993), NEQ |
| 标准依据 | 工科(2010)第77号 |
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