SJ/T 11011-2015 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11011-2015 | 209 | SJ/T 11011-2015 | [PDF]天数 <=3 | 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法 |
| SJ/T 11011-1996 | 199 | SJ/T 11011-1996 | [PDF]天数 <=3 | 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11011-2015 (SJ/T11011-2015) |
| 中文名称 | 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法 |
| 英文名称 | (Electronics ICP-AES test method silver brazing filler metal impurity content of lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminum, tin, antimony, phosphorus) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 9,991 |
| 发布日期 | 2015-10-10 |
| 实施日期 | 2016-04-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 11011-1996; SJ/T 11012-1996; SJ/T 11013-1996; SJ/T 11014-1996; SJ/T 11015-1996; SJ/T 11016-1996; SJ/T 11017-1996; SJ/T 11019-1996 |
| 标准依据 | PRC MIIT Announcement 2015 No.63 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
......