SJ/T 11030-2015 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11030-2015 | 189 | SJ/T 11030-2015 | [PDF]天数 <=3 | 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 |
| SJ/T 11030-1996 | 199 | SJ/T 11030-1996 | [PDF]天数 <=3 | 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11030-2015 (SJ/T11030-2015) |
| 中文名称 | 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 |
| 英文名称 | (Electronic devices with gilt bronze and gold-nickel brazing filler metal impurities of lead, zinc, phosphorus ICP-AES determination) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 8,870 |
| 发布日期 | 2015-10-10 |
| 实施日期 | 2016-04-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 11030-1996; SJ/T 11031-1996; SJ/T 11032-1996 |
| 标准依据 | PRC MIIT Announcement 2015 No.63 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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