SJ/T 11197-2013 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| SJ/T 11197-2013 | 369 | SJ/T 11197-2013 | [PDF]天数 <=3 | 环氧塑封料 |
| SJ/T 11197-1999 | 399 | SJ/T 11197-1999 | [PDF]天数 <=3 | 环氧模塑料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11197-2013 (SJ/T11197-2013) |
| 中文名称 | 环氧塑封料 |
| 英文名称 | Epoxy molding compound |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 14,173 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 11197-1999 |
| 引用标准 | GB/T 191; GB/T 1033; GB/T 1408; GB/T 1409; GB/T 1410; GB/T 1449; GB/T 2408; GB/T 3139; GB/T 6679; EJ/T 823 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2013年第52号;行业标准备案公告2014年第2号(总第170号) |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类, 要求, 试验方法, 检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。 |
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