YS/T 604-2023 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| YS/T 604-2023 | 319 | YS/T 604-2023 | [PDF]天数 <=4 | 金基厚膜导体浆料 |
| YS/T 604-2006 | 399 | YS/T 604-2006 | [PDF]天数 <=3 | 金基厚膜导体浆料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 604-2023 (YS/T604-2023) |
| 中文名称 | 金基厚膜导体浆料 |
| 英文名称 | (Gold-based thick film conductor paste) |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H68 |
| 国际标准分类 | 77.150.99 |
| 字数估计 | 16,143 |
| 发布日期 | 2023-12-20 |
| 实施日期 | 2024-07-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。 |
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