YS/T 606-2023 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| YS/T 606-2023 | 279 | YS/T 606-2023 | [PDF]天数 <=3 | 固化型银导体浆料 |
| YS/T 606-2006 | 559 | YS/T 606-2006 | [PDF]天数 <=3 | 固化型银导体浆料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 606-2023 (YS/T606-2023) |
| 中文名称 | 固化型银导体浆料 |
| 英文名称 | (Curable silver conductor paste) |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H68 |
| 国际标准分类 | 77.150.99 |
| 字数估计 | 14,178 |
| 发布日期 | 2023-12-20 |
| 实施日期 | 2024-07-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及随行文件、订货单内容等。本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用银导电胶等低温固化型银导体浆料。 |
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