搜索结果: GB/T 31469-2015, GB/T31469-2015, GBT 31469-2015, GBT31469-2015
| 标准编号 | GB/T 31469-2015 (GB/T31469-2015) | | 中文名称 | 半导体材料切削液 | | 英文名称 | Semiconductor materials cutting fluid | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L90 | | 国际标准分类 | 31-030 | | 字数估计 | 7,792 | | 发布日期 | 2015-05-15 | | 实施日期 | 2016-01-01 | | 引用标准 | GB/T 601; GB/T 603; GB/T 3143; GB/T 4472-2011; GB/T 6368; GB/T 6678; GB/T 6680; GB/T 6682-2008; GB/T 8170; GB/T 10247; GB/T 11275; GB/T 11446.1; GB/T 12582; GB/T 15346-2012 | | 标准依据 | 国家标准公告2015年第15号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。 | GB/T 31469-2015
Semiconductor materials cutting fluid
ICS 31-030
L90
中华人民共和国国家标准
半导体材料切削液
2015-05-15发布
2016-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 技术要求 1
4 试验方法 2
5 检验规则 2
6 标志、包装、储存及运输 3
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气
集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。
半导体材料切削液
1 范围
本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等
要求。
本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 601 化学试剂 标准滴定溶液的制备
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GB/T 12582 液态烃类电导率测定法
GB/T 15346-2012 化学试剂 包装及标志
3 技术要求
半导体材料切削液技术要求应符合表1规定。
表1 半导体及太阳能级晶体材料线切割用切削液要求
项目
要 求
Ⅰ型 Ⅱ型 Ⅲ型
外观 无色......
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