SJ/T 10424-1993 相关标准英文版PDF

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标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	详情	状态
SJ/T 10424-1993	英文版	239	SJ/T 10424-1993	[PDF]天数 <=3	半导体器件用钝化封装玻璃粉	SJ/T 10424-1993	作废

基本信息
标准编号	SJ/T 10424-1993 (SJ/T10424-1993)
中文名称	半导体器件用钝化封装玻璃粉
英文名称	Glass power for passivation packaging for use in semiconductor devices
行业	电子行业标准 (推荐)
中标分类	L90
字数估计	6,664
发布日期	12/17/1993
实施日期	6/1/1994
引用标准	GB 207; GB 619; GB 5017; GB 9000.2; GB 9000.3; GB 9000.5; GB 9000.8; GB 9000.10; GB 9622.2
范围	本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。

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