搜索结果: SJ/T 10454-2020, SJ/T10454-2020, SJT 10454-2020, SJT10454-2020
| 标准编号 | SJ/T 10454-2020 (SJ/T10454-2020) | | 中文名称 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | | 英文名称 | Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L90 | | 国际标准分类 | 31.030 | | 字数估计 | 11,145 | | 发布日期 | 2020-12-09 | | 实施日期 | 2021-04-01 | | 旧标准 (被替代) | SJ/T 10454-1993 | | 引用标准 | GB/T 2423 2-2008; GB/T 2423.3 2006; GB/T 2423.22-2012; SJ/T 11512-2015 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2020年第48号 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输。本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。 | ......
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