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SJ/T 10745-1996 相关标准英文版PDF

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SJ/T 10745-1996 英文版 RFQ 询价 [PDF]天数 <=11 半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T 10745-1996 作废
基本信息
标准编号 SJ/T 10745-1996 (SJ/T10745-1996)
中文名称 半导体集成电路机械和气候试验方法
英文名称 Mechanical and climatic test methods for semiconductor integrated circuits
行业 电子行业标准 (推荐)
中标分类 L56
国际标准分类 31.2
字数估计 52,517
实施日期 1/1/1997
旧标准 (被替代) GB 4590-1984
采用标准 IEC 60147-4, MOD; IEC 60147-5, MOD
标准依据 工科(2010) 第77号

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英文网页English: SJ/T 10745-1996

相关标准: GB/T 43770 | SJ 21634 | SJ 21635 | SJ 21619 |