搜索结果: SJ/T 11705-2018, SJ/T11705-2018, SJT 11705-2018, SJT11705-2018
| 标准编号 | SJ/T 11705-2018 (SJ/T11705-2018) | | 中文名称 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | | 英文名称 | Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 字数估计 | 6,681 | | 发布日期 | 2018-02-09 | | 实施日期 | 2018-04-01 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2018年第10号 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。 | ......
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