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SJ/T 11734-2019 相关标准英文版PDF

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SJ/T 11734-2019 英文版 399 SJ/T 11734-2019 [PDF]天数 <=4 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范 SJ/T 11734-2019 有效
基本信息
标准编号 SJ/T 11734-2019 (SJ/T11734-2019)
中文名称 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
英文名称 (Detailed Specification of Chip Scale Package (CSP) LED Blank)
行业 电子行业标准 (推荐)
中标分类 L53
国际标准分类 31.260
字数估计 17,123
发布日期 2019
实施日期 2020-04-01
发布机构 工业和信息化部
范围 本标准规定芯片级封装(CSP)LED的技术要求,主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。

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英文网页English: SJ/T 11734-2019

相关标准: SAMR 75 | SJ/T 11459.2.3.2 | SJ/T 11459.2.3.1 | SJ/T 11733 |