搜索结果: SJ/T 11775-2021, SJ/T11775-2021, SJT 11775-2021, SJT11775-2021
| 标准编号 | SJ/T 11775-2021 (SJ/T11775-2021) | | 中文名称 | 半导体材料多线切割机 | | 英文名称 | Technical specification of raw materials saving and pollutants discharge reduction in particleboard production | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | B70 | | 字数估计 | 8,824 | | 发布日期 | 2021-03-05 | | 实施日期 | 2021-06-01 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2021年第6号 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。 | ......
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