SJZ21356-2018 相关标准英文版PDF

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标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	详情	状态
SJ/Z 21356-2018	英文版	399	SJ/Z 21356-2018	[PDF]天数 <=4	SiP产品芯片倒装工艺设计指南	SJ/Z 21356-2018	有效

基本信息
标准编号	SJ/Z 21356-2018 (SJ/Z21356-2018)
中文名称	SiP产品芯片倒装工艺设计指南
英文名称	Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
行业	电子行业标准
中标分类	L55
字数估计	16,157
发布机构	工业和信息化部

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