| 标准编号 | SJ/T 11186-2009 (SJ/T11186-2009) |
| 中文名称 | 焊锡膏通用规范 |
| 英文名称 | General specification for solder paste |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 20,268 |
| 发布日期 | 2009-11-17 |
| 实施日期 | 2010-01-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 11186-1998 |
| 引用标准 | GB/T 1480-1995; GB/T 3260.1-2000; GB/T 3375-1994; GB/T 5231-2001; GB/T 8012-2000; GB/T 10574.1-2003; SJ/T 10668-2002; SJ/T 11389-2008; SJ/T 11391-2009; SJ/T 11392-2009; GB/T 3260.2-2000; GB/T 3260.3-2000; GB/T 3260.4-2000; GB/T 3260.5-2000; GB/T 3260.6-2000; GB/T 3260.7 |
| 标准依据 | 工科(2009)第62号;行业标准备案公告2010年第1号(总第121号) |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。 |