[PDF] SJ/T 11197-1999 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11197-1999 | 399 | SJ/T 11197-1999 | <=3 | 环氧模塑料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11197-1999 (SJ/T11197-1999) |
| 中文名称 | 环氧模塑料 |
| 英文名称 | Epoxy molding compounds |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.03 |
| 字数估计 | 10,139 |
| 发布日期 | 6/21/1999 |
| 实施日期 | 5/1/1999 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2013年第52号 |
| 范围 | 本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类, 要求, 试验方法, 检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。 |
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