SJH 20882-2003 相关标准英文版PDF

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标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	详情	状态
SJ 20882-2003	英文版	1349	SJ 20882-2003	[PDF]天数 <=7	印制电路组件装焊工艺要求	SJ 20882-2003	有效

基本信息
标准编号	SJ 20882-2003 (SJ20882-2003)
中文名称	印制电路组件装焊工艺要求
英文名称	Requirement for soldering technology of PCB assembles
行业	电子行业标准
中标分类	L30
国际标准分类	31.180
字数估计	47,463
发布日期	2003-12-15
实施日期	2004-03-01
引用标准	GJB 3243-98; SJ 20883-2003
范围	本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT), 表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。

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